Known Good Dies (KGD) strategies compatible with Direct Hybrid bonding - Département Systèmes et Circuits Intégrés Numériques
Communication Dans Un Congrès Année : 2020

Known Good Dies (KGD) strategies compatible with Direct Hybrid bonding

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics] Micro et nanotechnologies/Microélectronique
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3DTEST Workshop 2020 - Chip2Wafer KGD v0.pdf (838.75 Ko) Télécharger le fichier
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https://cea.hal.science/cea-03759970

Soumis le : lundi 16 septembre 2024-10:38:28

Dernière modification le : mardi 17 septembre 2024-03:21:26

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Dates et versions

cea-03759970 , version 1 (16-09-2024)

Identifiants

  • HAL Id : cea-03759970 , version 1

Citer

E Bourjot, P Stewart, C Castan, L Sanchez, G Mauguen, et al.. Known Good Dies (KGD) strategies compatible with Direct Hybrid bonding. 7th IEEE International Workshop on Testing 3D Stacked, Chiplet-Based, and Stacked ICs, Nov 2020, Virtuelle, United States. ⟨cea-03759970⟩

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